3月20日下午，中国集成电路创新联盟举办的第四届“IC创新奖”颁奖仪式在北京、上海两地联合举行。厦门半导体投资集团有限公司联合厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，厦门通富微电子有限公司，厦门云天半导体科技有限公司及开元通信技术（厦门）有限公司，基于在产业链、创新链、金融链“三链融合”推动中国半导体产业发展新模式上取得一定突破，共同获得产业链合作奖。

 

“该奖项所有参评单位中，海沧集成电路企业综合评分居首。评审专家一致认为，海沧集成电路发展定位、模式和举措在国内具有创新性，甚至超出奖项设置之初的标准和预期。”厦门半导体投资集团总经理王汇联介绍，海沧以国际化视野，坚持细分领域深耕、产业精准定位，依托专业团队、组建专业平台，坚持差异化发展，4年时间打造了较为完整的集成电路产业链布局，涵盖：芯片设计、制造（特色工艺）、封装、载板和装备的产业链布局。后道先进封装、载板产业链布局形成后发优势，产业集聚、人才集聚效果凸显。当今形势下，海沧形成的IC产业链布局和部分半导体项目凸显了巨大的产业价值和经济价值，特别是应对卡脖子技术、关键领域产业链安全等方面发挥了巨大作用。海沧用最小代价获得了坚实的发展基础并探索出适合自身发展的集成电路产业模式，对探索举国体制下发展集成电路产业提供了宝贵经验和区域实践。

 

中国集成电路创新联盟理事长曹建林致辞

 

科技部副部长副部长相里斌致辞

 

02专项技术总师叶甜春致辞

 

厦门半导体投资集团总经理王汇联报告

中国集成电路创新联盟简介：

中国集成电路创新联盟是由国内从事互联网应用、信息系统集成、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立。联盟将以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。