厦门半导体投资集团2021投资人年会成功举办
中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办，本次峰会以“新起点、再起航”为主题，大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。
中美贸易战深化，美国动用几乎所有的资源、国际影响力打压华为，如高通、博通、英伟达、英特尔、惠普等都“断供”华为，微软下架华为笔记本电脑，谷歌宣布停止与华为的业务往来，并且以后的华为手机上不能使用谷歌的app等。同时，JEDEC、SDA、PCI-SIG三大标准组织也集体封杀华为。从美国动用的资源、可能支付的代价看，这将是一场最高烈度的科技战“旷世之争”，没有之一。
跌宕起伏的2018年即将过去，随着全球半导体的初冬来临和贸易战带来的国际环境不确定性，我们经历了从野蛮发展到理性认识，逐步调整发展策略的过程。
8月31日上午，2018集微半导体峰会在厦门海沧正式召开，本次峰会以“产业资本的风向标”为主题，与会人数达千人，其中有：从全国各地来参加本次峰的企业超过350家、投资机构129家、全国近20个城市/开发区/高新区的领导。本次峰会包含嘉宾演讲环节和两个圆桌论坛。
5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。
2018年4月16日下午，厦门市海沧区人民政府与芯舟科技（厦门）有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技（厦门）有限公司增资扩股协议签约仪式在厦门举行。本次签约厦门半导体投资集团将与芯舟科技共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。
