厦门半导体投资集团有限公司联合清华大学微电子研究所封测研发中心，在厦门海沧共建“SiP公共技术平台”，基于团队在SiP领域多年的技术积累，面向产品企业提供一站式的SiP封装解决方案，包括：载板、FA、RA等。该平台落地不仅可以为区域乃至全国芯片设计企业提供全面的后道封测技术支撑，更将吸引相关优质的科技创新资源进一步向海沧集聚。
